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去年启动七个新厂的建设，今年将新建五座工厂，分别是日本熊本晶圆23厂、中国台湾竹科宝山2纳米晶圆20厂、高雄晶圆22厂、南科晶圆16厂以及南京晶圆16厂的成熟制程扩充。
近些年，成熟制程市场种类百花齐放，模拟芯片、功率半导体、MCU（单片微型计算机）、射频芯片等大多都使用成熟制程，因此格外受到芯片大厂的青睐。日前因为面板驱动IC等消费领域的砍单潮，联电释放出产能松动的信号，国际车用芯片大厂英飞凌、恩智浦、德州仪器和Miaochip纷纷来抢产能。
联电财报也透露出了成熟制程的火热。联电6月合并营收248。26亿元，连续9个月创下新高，第二季度合并营收720。55亿元，续缔新猷并超越财测。此前，联电曾预期在5G手机普及、电动车加速发展、物联网装置快速扩散等大趋势下，终端装置的芯片含量持续增加，对联电特殊成熟制程需求强劲，预期第二季度晶圆出货量较上季增加4%～5%，晶圆平均美元价格增加3%～4%，季度营收将较上季成长7%～9%，而联电公告第二季度实际营收季增13。6%达720。55亿元，已超越业绩展望高标。
据联电共同总经理王石透露，近期景气趋缓，联电确实有观察到部分客户无法照长约进行拉货，但就整体长约比重来看，占比非常小。他进一步指出，半导体产业历经过去两年的超级循环周期，目前正进入库存调整期，现阶段智能手机、个人电脑和消费性电子产品需求降温，可能会带来一些短期波动，因此，联电本季产能利用率将从先前逾100%过载状态降至100%的满载状态。
王石分析，由于车用、工业、服务器等需求仍持稳，一消一涨之下，消费性电子的疲软将被其他强劲需求抵销，因此联电仍能维持健康的产能利用率。此外，世界先进6月营收也达到54。95亿元，受惠产能扩充、出货量增加，加上较佳的产品组合，带动营收连着两个月创新高，第二季度营收153亿元，季增13。4%，符合财测预期，并续创新高。
对于台积电、联电、世界先进等代工大厂来说，相比先进制程，大幅扩产成熟制程更有成本优势，原因在于成熟制程所需的设备大多已折旧完毕。高性能、低功耗、低成本以及广泛的适用范围等种种优势，让成熟制程迎来了它的「高